フォトレジスト(PR)・ポリイミド(PI)向け原料を中心に、樹脂用モノマー、光酸発生剤(PAG)関連原料、フルオレン・アントラセン誘導体などの調達をご相談いただけます。用途、化学構造、必要規格をもとに候補を確認します。
本ページは原料のご案内です。完成品のフォトレジスト、PIフィルム、配合済み材料の性能・供給を保証するものではありません。
取扱い原料の分類
樹脂用モノマー
アダマンチル系、シクロペンチル系、シクロヘキシル系のメタクリレートや、ノルボルナンラクトン系原料などをご案内します。ご希望の化学構造や用途を伺い、調達可否を確認します。
フォトレジスト(PR)用モノマー
ヒドロキシ基やラクトン構造を持つメタクリレート、含フッ素モノマーなどをご案内します。ご希望の化学構造や使用工程に応じて、候補原料と調達可否を確認します。
ポリイミド(PI)関連原料
芳香族系・脂環式のテトラカルボン酸二無水物と、芳香族ジアミンなどをご案内します。シクロブタン系、ビフェニル骨格、ベンゾフェノン骨格、エーテル結合を持つタイプなど、ご希望の化学構造に応じて候補原料と調達可否を確認します。
光酸発生剤(PAG)・関連原料
スルホニウム塩、ヨードニウム塩、イミド系化合物などの関連原料をご案内します。ご希望の化学構造・規格・取扱い条件を伺い、調達可否を確認します。
フルオレン誘導体
ビスフェノール型、ヒドロキシエトキシ型、グリシジル型、アリル型、アミノ型、アクリレート型などをご案内します。ご希望の官能基や用途を伺い、候補原料と調達可否を確認します。
アントラセン誘導体・その他の電子材料用原料
アントラセンカルボン酸、アントラセン系メタクリレート、カルバゾール系化合物に加え、ベンゾトリアゾール系原料やN-メチル-2-ピロリドン(NMP)もご相談いただけます。掲載していない原料も、化学構造・用途・必要規格をもとに調達可否を確認します。
用途からのご相談例
以下は材料群の一般的な用途に基づく検討例です。掲載原料すべてへの適用や、特定の性能・工程への適合を保証するものではありません。
PIフィルム・電子材料用樹脂の開発
ポリイミドのフィルムや電子材料向け樹脂を検討する際に、二無水物・ジアミンの候補選定をご相談いただけます。目標とする耐熱性、透明性、寸法安定性などを伺い、構造・純度・不純物の条件を整理します。目標性能は樹脂の組合せと製造・評価条件で確認します。
銅・銅合金の防食を検討する配合
ベンゾトリアゾールは、一般に銅・銅合金の腐食抑制に用いられる化合物です。金属保護や処理液などの配合向けに、対象金属、配合液、必要純度を伺い、原料候補を確認します。添加量や効果は実際の配合・使用条件での評価が必要です。
樹脂の溶解・工程用溶剤の選定
NMPは、樹脂の溶解や工程用溶剤として検討される原料です。溶かす樹脂、使用工程、水分・不純物の管理値、保管・取扱い条件を伺い、必要規格に合う原料の調達可否を確認します。使用前にSDSと作業環境に応じた安全管理条件を確認してください。
選定・評価前に確認すること
化学名・CAS番号・構造式、用途と工程、必要純度、不純物・金属・イオン・水分の管理値、分析方法、荷姿・保管条件、SDS、数量と希望納期を確認します。規格値や試験方法は原料ごとに異なります。
サンプル・資料の提供可否、最小数量、価格、納期、輸出入・輸送可否は個別確認です。電子材料向けの適合性や量産工程での性能は、お客様の評価条件で確認してください。
